O Departamento de Comércio dos EUA informou na segunda-feira que assinou um acordo para conceder à Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) US$ 6,6 bilhões em financiamento direto sob a Lei CHIPS and Science para estabelecer fábricas de semicondutores em Phoenix, Arizona, e fornecer até US$ 5 bilhões em empréstimos.

Este subsídio, destinado à subsidiária da empresa nos EUA, a TSMC Arizona, é o mais recente passo dos EUA para fortalecer seu suprimento doméstico de semicondutores, pois busca trazer de volta a fabricação de chips em meio às crescentes tensões geopolíticas entre os EUA e a China.

A Lei CHIPS, assinada em 2022, prevê um investimento de cerca de US$ 280 bilhões para impulsionar a pesquisa e produção de chips domésticos nos EUA, dos quais cerca de US$ 52 bilhões foram reservados para subsidiar a fabricação doméstica de chips. Além das preocupações com a segurança nacional decorrentes dos semicondutores serem produzidos principalmente na Ásia, um grande motivador para os EUA é diversificar a produção de semicondutores e trazer mais produção de eletrônicos para o Ocidente. A Lei tem como objetivo principal atrair a fabricação para os EUA e também proíbe os beneficiários do financiamento de aumentarem sua presença na fabricação de semicondutores na China.

Com o novo investimento, a TSMC, sediada em Taiwan e maior produtora de semicondutores do mundo, está ampliando seus planos para suas plantas de fabricação no Arizona. A empresa afirmou que construirá uma terceira unidade de fabricação além das duas atualmente em construção e fabricará chips de 2 nanômetros ou mais avançados. A empresa havia dito anteriormente que investiria cerca de US$ 40 bilhões para instalar plantas nos EUA.

A TSMC disse que sua primeira unidade fab está programada para começar a produzir chips sob o processo de 4nm no primeiro semestre de 2025; a segunda fábrica produzirá chips de 3nm e 2nm a partir de 2028; e a terceira planta começará a fabricar chips de 2nm e mais avançados perto do final da década.

A TSMC está investindo mais de US$ 65 bilhões por meio desses projetos nos EUA, e a empresa afirmou em comunicado que este é o maior investimento direto já feito por uma entidade estrangeira em um projeto greenfield nos EUA.

A TSMC Arizona venderá seus chips para seus clientes nos EUA, incluindo AMD, Apple, Nvidia e Qualcomm. A empresa espera que as três unidades fab criem aproximadamente 6.000 empregos diretos de alta tecnologia e alto salário, além de mais de 20.000 empregos na construção.

A Casa Branca anunciou no mês passado que assinou um acordo com o Departamento de Comércio para conceder à Intel até US$ 8,5 bilhões para fortalecer a produção baseada nos EUA.

A Intel pode receber aproximadamente US$ 20 bilhões em subsídios e empréstimos da Lei CHIPS and Science para sua fabricação de semicondutores. Enquanto isso, a Samsung, que anunciou um investimento adicional de US$ 17 bilhões em Taylor, Texas, espera receber mais de US$ 6 bilhões em subsídios para sua instalação de chips no Texas.